图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Wire to Board |
| 间距 | 1.27 mm |
| 行数 | 1 |
| 触点数 | 20 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| PCB保持力的方法 | Hold Down Post |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 20 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Right Angle |
| 外壳颜色 | Black |
| 绝缘电阻（MΩ ） | 5,000 |
| 产品类型 | Header Assembly |
| 电压（VAC ） | 30 |
| 包装方式 | Tube |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| Temperature Range (°C) | -65 â +105 |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 评论 | Note 1: Hold down posts located as shown for 10 through 30 position headers. |
| 有罩 | Yes |
| PCB保持力特性 | Yes |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 耐电压（V ） | 500 |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.68 [0.145] |
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